專利名稱
一種不銹鋼真空釬焊用釬料及其製備方法
專 利 號
ZL200810204175.9
部 門
材料工程學院
發 明 人
於治水
授權日期
2011-01-19
摘 要
本發明涉及一種不銹鋼真空釬焊用釬料及其製備方法,該釬料成分為鐵33～37%,矽8～12%,其余為鎳。按合金成分配料,在氬氣保護條件下進行電弧熔煉獲得球狀釬料合金,並經真空甩帶技術獲得非晶態箔帶,然後可用於不銹鋼的真空爐中釬焊。此種釬料合金製作簡單熔點適中,延展性好,潤濕及填縫性好,接頭強度高並且不含B元素可廣泛用於不銹鋼釬焊的場合。
