專利名稱
一種引線框架片材熱膨脹系數的測量方法及測量裝置
專 利 號
ZL200910046937.1
部 門
材料工程學院
發 明 人
李名堯
授權日期
2010-12-29
摘 要
本發明涉及一種引線框架片材熱膨脹系數的測量方法及測量裝置,用於測定薄片材料的熱膨脹系數,本發明采用現有的光學測量儀、測溫儀👨🏭、傳熱介質、加熱器,因而不需要專用的熱膨脹系數測量儀,因為直接測量片狀材料的熱膨脹系數,所以不需要製作熱膨脹系數測量儀所用的圓棒狀試樣。與現有技術相比,本發明直接測量片狀材料平面方向的熱膨脹系數,比由塊狀材料測得的熱膨脹系數更適合工程實際應用狀況。
