專利名稱
一種純鈦箔的微束等離子弧焊焊接方法
專 利 號
ZL201010101229.6
部 門
材料工程學院
發 明 人
何建萍
授權日期
2011-12-28
摘 要
本發明是一種純鈦箔的微束等離子弧焊焊接方法,具體指一種鈦含量達99%以上,且厚度為0.05mm的純鈦箔的焊接,涉及焊接技術領域♤。方法包括:將待焊接的純鈦箔裁切成所需大小;選取兩塊純鈦箔(4)和(7),去除其待焊邊周圍的油汙;將其裝配在工裝系統的夾具之間,待焊邊需搭接0.1mm～0.2mm左右,確保焊縫在夾具墊板的凹槽(6)上;由工裝系統上的電機帶動焊槍在焊縫正上方,沿著焊縫(9)向前移動,采用脈沖電流進行焊接。本發明實現了0.05mm的純鈦箔的微束等離子弧焊對接焊,解決了純鈦箔的焊接的變形和燒穿問題,焊縫中不添加填充金屬,節省焊接成本。有利於工業推廣,填補了微束等離子弧在純鈦箔焊接領域的空白。
